近日，广发证券电子行业首席分析师耿正收受新华网采访时暗示，2024年上半年，电子产业获利于永夜渐渐复苏，AI磨练和推理需求快速增长带动操办芯片需求焕发，重迭去库存投入尾声巨乳 av，电子行业景气度投入上行通说念，公共半导体销售额同比复原增长态势。

　　电子产业周期成长

　　上半年复苏态势权贵

　　耿正暗示，电子产业呈现周期成长，2024年上半年复苏态势权贵。在供需联系的波动下，电子行业呈现出周期性成长的趋势，并不错进一步拆解为家具周期、成本开销/产能周期、库存周期三重基本周期的嵌套。2022年下半年，卑劣需求拖沓，重迭上游产能复原，行业全体处于周期下行阶段，公共半导体销售额投入同比衰竭阶段。2024年上半年，获利于行业渐渐复苏，AI磨练和推理需求快速增长带动操办芯片需求焕发，重迭去库存投入尾声，电子行业景气度投入上行通说念，公共半导体销售额同比复原增长态势。

　　行业景气度捏续复苏，电子行业上市公司功绩权贵改善。2024年上半年，电子行业（采选SW及CTI电子行业指数）全体营收同比增长11%；归母净利润同比增长31%。单季度来看，2024年二季度电子行业全体营收同比增长11%，环比增多11%；全体归母净利润同比增长18%，环比增长36%。

　　浪掷电子板块景气度上行带动收入增长，盈利才能捏续回升。收入方面，2024Q2浪掷电子板块交易收入同比增长11%，环比增长6%。2024年上半年浪掷电子板块营收同比增长12%。利润方面，2024二季度浪掷电子板块归母净利润同比增长24%，环比增长5%，2024年上半年浪掷电子板块归母净利润同比增长49%。上半年受到终局景气复苏的带动，浪掷电子板块营收及利润权贵回升。下半年投入传统旺季，AIPC、AI手机等有望开启换机周期，带动行业全体需求回暖。

　　半导体板块延续逐季增长态势，复苏趋势显然。2024年上半年，半导体板块营收和利润均保捏增长态势。营收方面，2024年上半年半导体行业全体营收同比增长12%；利润方面，2024年上半年半导体行业全体归母净利润同比增长33%。单季度情况来看，2024二季度半导体板块营收同比增长26.0%，环比增长17.0%，连气儿6个季度完满了同比增长；2024二季度半导体板块归母净利润同比增长20.2%，环比增长64.3%。2024年上半年半导体板块复苏态势延续，卑劣AI操办需求焕发，浪掷电子捏续回暖，工业、汽车库存迟缓去化，国产替代束缚鞭策，全体来看呈现向好趋势。

　　AI裂变时辰 “算、连、存”踏浪而行

　　耿正以为，现时正处在AI的裂变时辰，AI产业链正资格日眉月异、百花都放的华贵成长阶段。大模子侧，GPT大模子快速更新迭代，参数目已投入万亿级别；谷歌、百度等海表里云厂商纷繁推出自研大模子，加快追逐。算力侧，GPU是算力中枢，干事器ODM、高速互联、存储、PCB等算力产业链中枢才能龙头厂商踏浪而行，追随大客户和终局需求共同成长。愚弄侧，ChatGPT功能捏续丰富、微软Copilot在AIPC端愚弄生态束缚完善、各样垂直愚弄领域家具高频推出。

　　算、连、存是AI算力硬件的中枢。AI算力硬件主要包括算、连、存三个部分。筹算部分主要包括GPU、CPU、ASIC等算力芯片，是AI硬件的中枢，通过推行多样算法和数据处理任务，径直影响AI模子的磨练速率和推理效果；存储部分包括显存、内存、高速缓存和硬盘等，用于存储和快速拜访多量数据和模子参数，并在筹算经过中提供快速的数据读写支持，决定了模子的鸿沟和磨练及推理的效果；互连部分包括多样总线、网罗和通讯合同，用于络续和传输数据，确保各个硬件组件之间的高效通讯，提高全体系统的性能和反馈速率。

　　算力方面，GPU为算力中枢，国产GPU厂商加快追逐。受到好意思国出口经管政策影响，英伟达等国外厂商的高端AI芯片对华出口受限。国产AI芯片厂商迎来清贫的发展机遇。跟着原土卑劣AI需求的束缚拉动，国产AI芯片厂商加快追逐，过去成漫空间广袤。

　　络续方面，PCB价值量捏续擢升，国产厂商上风权贵。AI干事器中PCB用量及规格同步擢升，运行整机PCB价值量大幅增长。由于其优胜性能，HDI在AI干事器PCB中占比擢升。国产厂商在PCB行业深耕多年，凭借产能和惩处上风，有望追随行业共同成长。同期，集群鸿沟指数级增长，交换机量价都升。大模子对散布式并行磨练有更强的诉求，带动GPU集群鸿沟指数级增长，从万卡到十万卡，再到百万卡集群。海表里大厂积极鞭策大鸿沟GPU集群搭建，而大鸿沟GPU集群需要交换机的交换容量和交换速率擢升，进而擢升交换芯片及交换机PCB板的价值量，交换机将迎来量价都升的机遇期。

　　存储方面，HBM规格捏续升级，国产HBM亟待恣虐。大模子的参数指数级增长，不仅推升了处理器的算力需求，同期也对与处理器匹配的内存系统提议了更高的条款。HBM是一种新式内存，具有更高的传输带宽、更高的存储密度、更低的功耗以及更小的尺寸，其高带宽上风对大模子磨练和推理的效果擢升至关进犯。频年来，大部分高端数据中心GPU和ASIC均使用HBM当作内存有筹备，带动HBM市集鸿沟激增。算力芯片的快速发展也带动HBM的容量和带宽快速迭代卓绝。HBM产业链当今主要以国外厂商为主，国产替代空间广袤。国内操办厂商有望凭借已有的产业发展基础，加快产业链各才能的时间恣虐，擢升在HBM市集的份额。

　　原土厂商束缚恣虐

　　市集空间广袤

　　国内半导体市集空间广袤。中国事公共最大的电子终局浪掷市集和半导体销售市集，相连了公共半导体产业向国内的迁徙。从产业链配套层面来看，在中游晶圆制造才能，中国具备成为公共最大晶圆产能基地的后劲，并对半导体拓荒等原土产业链的修复提议了更高的条款。相配是在中国打造制造强国的政策下，政府在产业政策、税收、东说念主才培养等方面放荡支持和鞭策原土半导体制造和配套产业链的鸿沟化和高端化。

　　国内集成电路产量稳步延伸，出口复原增长态势。证据国度统计局公布的数据，2024年8月，中国集成电路产量为373亿块，同比增长16%。跟着国内晶圆产能稳步延伸，我国集成电路产量十年间增长了约4倍。2024年上半年，跟着公共半导体需求复苏，我国集成电路出口也复原了同比增长态势，2024年8月，我国集成电路出口金额为133亿好意思元，同比增长18%，连气儿10个月完满同比增长。

　　在原土晶圆产能捏续延伸、半导体制造时间迭代升级的趋势下，国内半导体拓荒市集捏续扩容，2023年，中国半导体拓荒市集鸿沟为356.97亿好意思元巨乳 av，同比增长29.47%。从半导体晶圆制造拓荒市集来看，现时国产半导体拓荒公司的家具迭代更新说明权贵，新品导入客户的程度提速，束缚丰富业务增长点和增多可干事市集空间。国产拓荒对老到制程的工艺笼罩过活趋完善，并积极鞭策先进制程的工艺恣虐。过去，国产半导体拓荒有望捏续受益于拓荒市集鸿沟的延伸和国产替代进程的捏续长远。